北新路桥集团北新融建公司梁平高新区集成电路孵化园项目再添新颜

      梁平讯（通讯员 陈晓龙）走进梁平高新区集成电路孵化园项目，一座座崭新的厂房矗立，成片的绿植点缀在宽阔的厂房周围，为项目注入了生机与活力。连日来，北新路桥集团北新融建公司梁平高新区集成电路孵化园项目建设者们抢抓绿化“黄金期”，高质量开展苗木种植工作，进一步提升项目“颜值”。
    “为做好项目的绿化工作，全力打造整洁、优美、舒适的园区环境，我们制定了详细的苗木种植方案，绿化施工已基本完成。”该项目相关负责人表示，项目严格按照设计方案推进绿化区域垃圾外运、种植土回填、按比例施入腐熟有机肥、土壤改良剂、安装水线等工序。为保证苗木成活率，项目部还组织了专业人员对种植好的苗木进行养护管理，切实做到管护人员到位、管护措施到位、管护责任到位，确保了绿化苗木栽一棵活一棵、植一片成一片。
      据介绍，梁平高新区集成电路孵化园项目总计打造绿化面积16000多平方米，除常规花灌木、绿篱、草坪外，还种植了桂花、国槐、朴树、榆叶梅等名贵树种700余棵，通过精心布局实现了景观层次感、植物多样性与观赏实用性的统一，为园区勾勒出了一幅绿意盎然的生态画卷。
绿化施工的顺利完成，也标志着该项目进入了完工冲刺的最后阶段，项目部将继续秉承匠心精神，努力完成项目收尾工作，力争早日具备竣工交付条件，确保如期交付。